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sf2 代工 文章 進(jìn)入sf2 代工技術(shù)社區
三星美國工廠(chǎng)進(jìn)退兩難
- 由于全球芯片供應過(guò)剩削弱了早期的樂(lè )觀(guān)預期，三星計劃在美國德克薩斯州投資超過(guò)370億美元的半導體制造項目建設進(jìn)度滯后。據韓國業(yè)界消息，截至4月22日，三星電子位于德州泰勒市的工廠(chǎng)建設進(jìn)度已達99.6%，通常情況下應開(kāi)始搬入設備，但三星目前仍在猶豫是否下單。自2022年動(dòng)工以來(lái)，泰勒工廠(chǎng)的建設時(shí)間表已多次推遲。該廠(chǎng)最初計劃于2024年下半年投入運營(yíng)，后調整至2025年，2025年初又進(jìn)一步推遲至2026年。同時(shí)，三星在本土也推遲了部分工廠(chǎng)建設進(jìn)度，并在整體需求低迷的背景下縮減了投資。補貼面臨不確定性三星的泰勒
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“云光互聯(lián)”市場(chǎng)猛增，ST推出硅光+BiCMOS代工服務(wù)
- 圖1 100GbE及以上的以太網(wǎng)光芯片市場(chǎng)1? ?“云光互連”市場(chǎng)年增兩位數AI及生成式AI正在深刻地改變著(zhù)市場(chǎng)，也進(jìn)一步推動(dòng)了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據光通信行業(yè)市場(chǎng)研究機構LightCounting（簡(jiǎn)稱(chēng)LC）預測，100GbE及更高速的以太網(wǎng)光芯片數量將快速增長(cháng)，將從2024年的3660萬(wàn)，增加到2029年的8050萬(wàn)。其中硅光芯片的增長(cháng)最快，從2024年的960萬(wàn)，增加到2029年4550萬(wàn)。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學(xué)）端口，盡管從2
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臺積電計劃在美國追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠(chǎng)
- 集成電路代工巨頭臺積電計劃在美國追加1000億美元投資。3月4日，據環(huán)球網(wǎng)援引臺媒報道，臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進(jìn)的”芯片生產(chǎn)設施。臺積電董事長(cháng)兼總裁魏哲家表示，未來(lái)數年將在美國再建造5座晶圓廠(chǎng)。據介紹，臺積電在美建造的包括三座新的晶圓廠(chǎng)和兩座先進(jìn)封裝設施，此外還有一家大型研發(fā)中心。建設完成后，臺積電將在亞利桑那州擁有總計六家晶圓廠(chǎng)。魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導體技術(shù)是新功能和應用的基石。隨著(zhù)公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠(chǎng)取得了成功，加上必要的政府支持和強大
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華爾街提前狂歡！拆分傳言下英特爾股價(jià)暴漲
- 周二（2月18日）美股早盤(pán)，美國芯片制造商英特爾的股價(jià)一度漲超11%，最高報每股26.25美元，為2024年11月12日以來(lái)的最高水平。月初至今，英特爾已經(jīng)累漲逾33%，上一次月漲幅超過(guò)30%還是在2023年3月份。據媒體上周六（2月15日）報道，知情人士透露，英特爾可能被“一分為二”，分別由其競爭對手臺積電和博通接手，目前相關(guān)公司正就潛在收購案進(jìn)行評估。知情人士稱(chēng)，臺積電已考慮控制部分或全部英特爾的工廠(chǎng)，也可能通過(guò)投資者聯(lián)盟或其他架構來(lái)進(jìn)行；博通則考慮收購英特爾為計算機和服務(wù)器設計半導體的產(chǎn)品業(yè)務(wù)。報道
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傳OpenAI未來(lái)數月完成首款自研芯片設計 計劃由臺積電代工
- 2月11日消息，OpenAI正積極推進(jìn)其減少對英偉達芯片依賴(lài)的計劃，并致力于通過(guò)開(kāi)發(fā)首款自研人工智能芯片來(lái)實(shí)現這一目標。據知情人士透露，OpenAI將在未來(lái)幾個(gè)月內完成首款自研芯片的設計，并計劃將其交由臺積電進(jìn)行“流片”，即將設計好的芯片送至工廠(chǎng)進(jìn)行試生產(chǎn)。OpenAI和臺積電均未對此評論。這一進(jìn)展表明，OpenAI有望實(shí)現其2026年在臺積電大規模生產(chǎn)自研芯片的目標。通常，每次流片過(guò)程的費用高達數千萬(wàn)美元，且需要大約六個(gè)月的時(shí)間才能生產(chǎn)出成品芯片，除非OpenAI支付額外費用以加速生產(chǎn)進(jìn)程。值得注意的是
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傳三星2nm SF2工藝初始良率達30%
- 據韓媒報道，三星電子近日正在為旗下自研處理器Exynos 2600投入大量資源，以確保其按時(shí)量產(chǎn)，且已在試產(chǎn)中獲得初步成功，其2nm工藝（SF2）的良率達到了高于預期的30%。這一工藝被預期在今年下半年進(jìn)行量產(chǎn)，并且這一良品率還有望進(jìn)一步提升。報道中稱(chēng)，SF2是三星晶圓代工部門(mén)計劃在2025年下半年推出的最新制程技術(shù)，采用第三代GAA技術(shù)。與SF3制程技術(shù)相較，SF2性能有望提高12%，能效提高25%，而芯片面積微縮5%。有消息稱(chēng)，Exynos 2600預計將用在計劃于2026年第一季發(fā)表的Galaxy
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怕機密外泄 臺積電拒絕幫三星代工Exynos
- 三星3納米GAA制程良率偏低，傳聞可能委托臺積電代工新一代 Exynos處理器。不過(guò)爆料達人透露，臺積電已回絕三星的提案，原因是臺積電擔憂(yōu)機密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透過(guò)X社交平臺透露，2024年底曾有風(fēng)聲傳出，三星有意將最新Exynos處理器交由臺積電代工。然而，最新消息顯示，臺積電已駁回三星的提議，換句話(huà)說(shuō)，Exynos處理器將不會(huì )交給臺積電代工。Jukanlosreve推測，臺積電拒絕幫三星代工的原因，可能是基于保護其機密制程信息的考慮，擔心將技術(shù)流入競爭對手手中。工商時(shí)報報
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臺積電否認助英特爾解決代工問(wèn)題
- 外媒Wccftech報道，傳言說(shuō)臺積電幫忙英特爾解決代工問(wèn)題，臺積電立即否認; 來(lái)源是臺積電美國董事長(cháng)Rick Cassidy接受財經(jīng)媒體CNBC采訪(fǎng)時(shí)表示，臺積電每周都會(huì )與英特爾會(huì )面，幫忙解決英特爾先進(jìn)制程問(wèn)題。臺積電聲明澄清，除了討論IC設計，不會(huì )以任何方式協(xié)助英特爾，Rick Cassidy之言是誤會(huì )，臺積電沒(méi)有以任何方式參與英特爾美國業(yè)務(wù)。 臺積電對與競爭對手的關(guān)系非常重視，不會(huì )掉以輕心。美國半導體市場(chǎng)是臺積電和英特爾等下個(gè)競爭焦點(diǎn)，雖英特爾是美國芯片法案更大受惠者，但目前尚未達成目標，
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三星大規模人事調整，代工、存儲等部門(mén)負責人變更
- 11月27日，三星電子宣布了2025屆總裁級別人事變動(dòng)，以增強未來(lái)的競爭力，主要變動(dòng)包括制度、部門(mén)管理、人員職務(wù)等層面方面。制度和部門(mén)管理變化主要包括，存儲業(yè)務(wù)轉變?yōu)镃EO直接領(lǐng)導制度；更換代工業(yè)務(wù)負責人，重組業(yè)務(wù)線(xiàn)；在Foundry部門(mén)設立總裁級CTO職位；在DS部門(mén)設立總裁級管理戰略職位；任命DS業(yè)務(wù)負責人為CEO，建立各事業(yè)部CEO業(yè)務(wù)責任制；成立DX事業(yè)部負責人領(lǐng)導的質(zhì)量創(chuàng )新委員會(huì )，推動(dòng)質(zhì)量領(lǐng)域的根本性創(chuàng )新。具體的人員職務(wù)調整則如下：全永鉉（Young Hyun Jun），原三星電子副社長(cháng)兼半導體
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高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：?jiǎn)魏似?4000 分，多核提升超 20%
- 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱(chēng)高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績(jì)突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴展矩陣擴展（Scalable Matrix Extensio
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三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)關(guān)閉超30%
- 根據韓國三星證券初步的預測數據顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達成大規模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)入5nm制程時(shí)，三星晶圓代工業(yè)務(wù)就因為無(wú)法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨家代工訂單，高通的訂單全給了臺積電，同樣上個(gè)月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺積電代工。為了滿(mǎn)足客戶(hù)需求，三星并不堅持使用自家代工廠(chǎng)，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領(lǐng)域，臺積電拿
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英特爾計劃再調整資本支出：剝離部分不必要業(yè)務(wù)
- 英特爾正在經(jīng)歷其最艱難的時(shí)期，今年第二季度的財報表現糟糕，市值已經(jīng)跌破1000億美元。相比之下，目前，英偉達市值已接近3萬(wàn)億美元。為了扭轉不利的處境，在二季度的財報中，英特爾宣布將暫停股息支付、精簡(jiǎn)運營(yíng)、大幅削減支出和員工數量：2024年非美國通用會(huì )計準則下的研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)、一般和行政支出將削減至約200億美元，2025年減至約175億美元，預計2026年將繼續削減，作為削減支出計劃一部分的裁員，預計將裁減超過(guò)15%的員工，其中的大部分將在今年年底前完成。外媒援引知情人士的透露報道稱(chēng)，已宣布裁員、削減支出的英
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sf2 代工介紹
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